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電子產(chǎn)品組件熱真空設(shè)備
作者：華宇分公司時間：2022-12-23點擊：2874次
電子產(chǎn)品組件熱真空設(shè)備，主要用于航天電子產(chǎn)品組件（器件）的熱真空試驗。
產(chǎn)品參數(shù)
序號 | 項目 | 技術(shù)參數(shù) |
1 | 容器尺寸 | Φ 1000mm×1800mm |
2 | 熱沉尺寸 | Φ 800mm×1800mm |
3 | 工作真空度 | 優(yōu)于5.0×10-4Pa |
4 | 極限真空度 | 優(yōu)于5.0×10-5Pa |
5 | 熱沉溫度范圍 | -65℃～+120℃ |
6 | 熱沉平均升降溫速率 | ≥1℃/min |
7 | 熱沉溫度均勻度 | ±1.5℃ |
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